Dèanadair PCB farpaiseach

Sanas mu bhith a’ cumail “Teicneòlas Mion-sgrùdadh Co-phàirteach agus Cùis Cleachdaidh” Àrd Cho-labhairt airson mion-sgrùdadh tagraidh

An còigeamh Institiud Leictreonaic, Ministrealachd an Gnìomhachais agus Teicneòlas Fiosrachaidh

Iomairtean agus ionadan:

Gus innleadairean agus teicneòlaichean a chuideachadh le bhith a’ faighinn eòlas air na duilgheadasan teignigeach agus fuasglaidhean mion-sgrùdadh teip co-phàirteach agus mion-sgrùdadh fàilligeadh PCB&PCBA anns an ùine as giorra; Cuidich luchd-obrach iomchaidh san iomairt gus an ìre theicnigeach buntainneach a thuigsinn agus adhartachadh gu riaghailteach gus dèanamh cinnteach à dligheachd agus creideas nan toraidhean deuchainn. Chaidh an Còigeamh Institiud Leictreonaic de Mhinistrealachd a’ Ghnìomhachais agus Teicneòlas Fiosrachaidh (MIIT) a chumail aig an aon àm air-loidhne agus far-loidhne san t-Samhain 2020 fa leth:

1. Sioncronadh air-loidhne agus far-loidhne de “Teicneòlas Mion-sgrùdadh Co-phàirteach agus Cùisean Practaigeach” Mion-sgrùdadh tagraidh Prìomh bhùth-obrach.

2. Chùm na co-phàirtean dealanach PCB&PCBA mion-sgrùdadh earbsachd fàilligeadh teicneòlas cleachdadh mion-sgrùdadh cùise air-loidhne agus far-loidhne synchronization.

3. Sioncronadh air-loidhne agus far-loidhne de dheuchainn earbsachd àrainneachd agus dearbhadh clàr-amais earbsachd agus mion-sgrùdadh air fàilligeadh toraidh dealanach.

4. Is urrainn dhuinn cùrsaichean a dhealbhadh agus trèanadh a-staigh a chuir air dòigh airson iomairtean.

Clàr-innse trèanaidh:

1. Ro-ràdh mion-sgrùdadh teip;

2. Teicneòlas mion-sgrùdadh teip de cho-phàirtean dealanach;

2.1 Modhan bunaiteach airson mion-sgrùdadh fàilligeadh

2.2 Slighe bunaiteach mion-sgrùdadh neo-sgriosail

2.3 Slighe bunaiteach mion-sgrùdadh leth-sgriosail

2.4 Slighe bunaiteach mion-sgrùdadh millteach

2.5 Tha am pròiseas air fad mion-sgrùdadh cùise fàilligeadh

2.6 Thèid teicneòlas fiosaig fàilligeadh a chuir an sàs ann am bathar bho FA gu PPA agus CA

3. Coitcheann uidheamachd mion-sgrùdadh teip agus gnìomhan;

4. Prìomh mhodhan teip agus uidheamachd fàilligeadh gnèitheach de cho-phàirtean dealanach;

5. Mion-sgrùdadh fàilligeadh air prìomh phàirtean dealanach, cùisean clasaigeach de lochdan stuthan (lochdan chip, lochdan criostail, uireasbhaidhean còmhdach pasivation chip, lochdan ceangail, easbhaidhean pròiseas, lochdan ceangail chip, innealan RF air an toirt a-steach - lochdan structar teirmeach, uireasbhaidhean sònraichte, structar gnèitheach, uireasbhaidhean structar a-staigh, easbhaidhean stuthan, Resistance, capacitance, inductance, diode, triode, MOS, IC, SCR, modal cuairteachaidh, msaa.)

6. Cur an gnìomh teicneòlas fiosaig teip ann an dealbhadh toraidh

6.1 Cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le dealbhadh cuairteachaidh neo-iomchaidh

6.2 Cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le dìon tar-chuir neo-iomchaidh san fhad-ùine

6.3 Cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le cleachdadh neo-iomchaidh de cho-phàirtean

6.4 Cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le uireasbhaidhean co-chòrdalachd structar cruinneachaidh agus stuthan

6.5 Cùisean fàiligeadh a thaobh sùbailteachd àrainneachdail agus uireasbhaidhean dealbhaidh ìomhaigh misean

6.6 Cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le maidseadh neo-iomchaidh

6.7 Cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le dealbhadh fulangas neo-iomchaidh

6.8 Uidheam gnèitheach agus laigse gnèitheach dìon

6.9 Fàilligeadh air adhbhrachadh le cuairteachadh paramadair co-phàirteach

6.10 Cùisean FAILURE air adhbhrachadh le easbhaidhean dealbhaidh PCB

6.11 Faodar cùisean fàiligeadh air adhbhrachadh le uireasbhaidhean dealbhaidh a dhèanamh